Ansambluri cu răcitoare micro termoelectrice

X-Meritan produce ansambluri de precizie cu răcitoare micro termoelectrice pentru a elimina blocajele termice, riscurile de degazare și complexitățile de asamblare asociate cu montarea componentelor de răcire distincte. Prin integrarea elementelor micro-Peltier, baze personalizate (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) și termistori de feedback în condiții de cameră curată, această soluție formează un subansamblu la cheie gata pentru atașarea matriței. Răcirea punctuală activă direct sub cipul optic minimizează zgomotul întunecat din rețelele de senzori și blochează lungimile de undă de emisie pentru diodele laser de mare putere.

Formate de pachete și inginerie suport

Anteturi Tranzistor Outline (TO-Can).

Utilizat pe scară largă în transceiver-uri de telecomunicații, VCSEL și senzori spectroscopici miniaturali. Bazele colectoarelor au Kovar sau oțel placat cu nichel/aur cu geometrie personalizată a știftului (capete cilindrice, aplatizate sau cap de cui) pentru a eficientiza legătura internă a firului.

Carcase optoelectronice de înaltă integritate

Proiectat pentru sarcini termice de mai mulți wați și rețele de fotodetectoare dense, unde rigiditatea structurală și coplanaritatea precisă sunt primordiale.

Performanța de bază

Micro-legare eutectică: Submodulele sunt lipite folosind preforme eutectice AuSn direct pe capetele pachetului, eliminând epoxicile conductoare și evitând degajarea organică în sigiliile ermetice.

Suprimarea zgomotului întunecat: Răcirea punctuală activă scade temperaturile joncțiunii matricei fotodetectoare, reducând curentul întunecat termic și îmbunătățind raportul general semnal-zgomot (S/N).

Configurații flexibile ale cadru de plumb: pinii header pot fi modificați cu suprafețe aplatizate sau vârfuri cu vârfuri pentru a reduce inductanța buclei și a simplifica procesele automate de legare a firelor.

Capacități de staging în mai multe etape: Se potrivește configurații micro-TEC cu o singură etapă până la 4 trepte pentru aplicații care necesită diferențe de răcire adânci (ΔT>70∘C).

Co-Developed Packaging (JDP): Suport complet de inginerie a aplicațiilor, de la modelarea termică CAD și selecția materialelor până la prototiparea rapidă a mostrelor și producția de volum în masă.

Domeniile de aplicare primare

Comunicații optice și fotonică

Oferă stabilizare a lungimii de undă pentru transceiverele TOSA/ROSA, laserele EML și rețelele DWDM prin blocarea temperaturii joncțiunii laser la temperaturi variabile ale carcasei.

Spectroscopie în infraroșu și XRF

Assemblys with Micro Thermoelectric Coolers furnizează platforme cu substrat rece pentru senzori de fluorescență cu raze X (XRF) și infraroșu nedispersiv (NDIR), prevenind deviația semnalului în timpul analizei de mediu.

Lasere industriale de mare putere

Gestionează fluxul de căldură în interiorul pachetelor Butterfly (BTF) și High Heat Load (HHL), menținând calitatea fasciculului și prelungind durata de viață a diodei.

Detectare aerospațială și de apărare

Răcire pentru rețele de plan focal (FPA), detectoare de vedere pe timp de noapte și senzori optici de ghidare supuși la vibrații mecanice dure și la șoc termic.

Verificarea calității

Ambalare în cameră curată: Toate operațiunile de plasare micro-TEC, lipirea firelor și operațiunile de etanșare au loc în medii controlate pentru a preveni oxidarea și captarea umezelii.

Verificare 100% a parametrilor: fiecare ansamblu cu răcitoare micro-termoelectrice este supus testării rezistenței AC (Rac), rezistenței izolației, răspunsului termic și toleranțelor dimensionale înainte de expediere.

Integritate urmăribilă a lanțului de aprovizionare: Parteneriatul direct cu producători validați de antet asigură aderența placare cu aur, etanșeitatea la vid și conformitatea strictă cu standardele ISO9001.

Întrebări frecvente

Care este avantajul achiziționării unui TEC-on-header pre-asamblat față de montarea TEC-urilor discrete în interior?

Ansamblurile pre-integrate elimină micro-lidura manuală complexă, garantează integritatea legăturii eutectice verificată din fabrică (minimizarea Rth) și previn contaminarea prin degazare în interiorul pachetelor sigilate.

X-Meritan poate monta micro-TEC-uri pe anteturi personalizate furnizate de client?

Da. Prin programul nostru Joint Development Packaging (JDP), clienții pot fie să aleagă dintre anteturile noastre standard Kovar/CuW, fie să livreze carcase proprietare pentru integrarea TEC din fabrică și lipirea firelor.

Cum îmbunătățește legarea eutectică aur-staniu (AuSn) fiabilitatea pachetului?

Spre deosebire de adezivii organici sau de lipituri moi standard, lipirea eutectică AuSn oferă o conductivitate termică mai mare, zero degajare organică și o rezistență puternică a îmbinării care rezistă la operațiunile de atașare a matrițelor la temperaturi înalte în aval.

Ce date sunt necesare pentru a evalua un design personalizat de pachet micro-TEC?

Vă rugăm să furnizați stilul pachetului țintă (de exemplu, TO-8, BTF), sarcina termică (Qc), diferența de temperatură țintă (ΔT), cerințele de configurare a pinului și limitele preferate de tensiune/curent de conducere.